印制电路板(PCB)已是现代电子设备不可缺少的配件，无论上天下海之高端电子设备，还是家用电器和电子玩具都少不了负载电子元器件和电信号的PCB，而PCB是随着整个电子信息产业的发展而发展的。

印制电路的创新，首先在于PCB产品和市场的创新。最早的PCB产品是单面板，绝缘板上仅有一层导体，线路宽度以毫米计，被商业化应用于半导体(晶体管)收音机。以后随着电视机、计算机等的问世，PCB产品随之创新，出现双面板、多层板，绝缘板上有二层或多层导体，线路宽度也逐步减少。为适应电子设备小型化、轻量化发展，又出现了挠性PCB和刚挠结合PCB。

现在，PCB的主要市场在计算机(电脑和周边设备)、通信设备(基站和手持终端等)、家用电子(电视机、照相机、游戏机等)及汽车电子等领域，PCB产品以多层板和高密度互连(HDI)板为主。随着计算机向高速和大容量化、手机向多功能智能化、电视机向高清晰3D化、汽车向高安全性智能化等方向发展，HDI印制板也从导线连接功能转变成电子电路功能，即PCB产品上除基本的导体线路外，还包含电阻、电容等无源元件及IC芯片等有源元件。新一代的HDI印制板就是内部含有元器件的埋置元件印制板。更新一代的印制板为适合高频高速信号传输应用，PCB层间将含有光纤和波导管，构成适合40GHz以上信号传输用的光电印制板。

正因为PCB产品不断创新，使我们迎来一个又一个印制电路发展的春天。智能化手机会带来埋置元件印制板的高潮，LED节能照明会带来金属基印制板的高潮，电子书和薄膜显示器会带来挠性电路板的高潮。

印制电路的创新，基础在于技术创新。PCB制造的传统技术是铜箔蚀刻法(减去法)，即用覆铜箔绝缘基板由化学溶液蚀刻去除不需要的铜层，留下需要的铜导体形成线路图形；对于双面和多层板的层间互连是由钻孔和电镀铜实现导通的。现在这种传统工艺已难以适应微米级细线路HDI板制作，难以实现快速和低成本生产，也难以达到节能减排、绿色生产的目的，唯有进行技术创新才能改变这种状况。