[摘要：PCB线路板/HDI电路板发展历程-为适适应电子产品的发展需要，PCB线路板从简单的单面线路板过渡到双面/多层PCB板/盲埋孔电路板/多层阻抗路板，到今天的高密度HDI线路板产品。]

    随着各种各样的智能电子产品的出现，HDI线路板也慢慢的走进PCB电路板厂家的生产线。各种高密度的PCB生产流程工艺技术也随之而生。HDI线路板能以前所未有的速度发展，其重要原因，除了能满足高集成度IC和高密度组装技术发展要求外，主要是HDI电路板可以充分利用现有庞大的PCB工业。成熟的工艺技术设施条件以及相关的材料工业，只要增加某些投资或技术改造便可以走上生产轨道。这也是为什么RCC (resin coated copper)激光成孔工艺已明显成为生产高密度互连HDI电路板板主流的根本原因。因为这种工艺技术可最大限度利用现在PCB的材料工业和PCB生产技术与设备，如:照像底片制造、成像工艺与设备、孔化电镀工艺与设备、蚀刻工艺与设备、检测技术与设备等等，可以节省投资。因而这种技术更易于被广大的PCB制造商所接受。事实上，PCB新技术、新工艺和新材料的出现到被广泛接受应用，都离不开PCB原有的庞大基础或设施，它只能是一个补充、改革、深层化向前发展，因为PCB工业的庞大设施和基础是经过几十年的先进科学技术而优选并建立起来的。

  根据PCB线路板产业发展历程，印刷电路板的总体发展趋势可以归纳为三点:(一)全球的HDI/BUM板的产值年增长超过40%，有的资料指出，到2006年，全球的HDI/BUM板的产值将达到250亿美元，约占当年的PCB产值的40%;(二)日本是HD工/BUM板的开发者，同时占有全球HDI/BUM板主导地位，也就是说，日本左右着HD工/BUM板的世界市场，尽管1997年日本占有国际市场的92%以上而下降到2001年的75%，但是，日本的HDI/BUM板产值从1997年到2001年增加到5倍，同时应看到或估计到欧美和亚洲国家和地区会迅速地发展起来，其速度可能比估计的要快，特别是美国和亚洲;(三)从微孔加工用激光机台数增加数量来看，前三年(1997年一1999年)是HDI/BUM板发展、充实和提高的三年，进入21世纪后应是HDI/BUM的调整、成熟和量产的时期。人们可以期待HDI/BUM板将会把PCB工业推向新的发展历史时期。这也是科学技术发展的必然趋势，在现今的生活中，各种印刷线路板制作产品已遍及到我们每天所用到的各种电子产品当中。