[摘要：印刷电路板厂-化学电镀(Ni/Au)工艺->电路板厂家在生产PCB板经常用到的电镀表面工艺-化学电镀镍金(Ni/Au(ENIG)加工技术在国外已成为最普遍的表面工艺之一,已经慢慢的替代了电镀镍金工艺，不论是印刷电路板厂还是五金电镀厂，化学电镀Ni(EN)工艺都是最受欢迎的]

   PCB线路板制作生产流程中用到的表面处理工艺技术-化学电镀镀Ni/Au(ENIG)工艺技术在国外已成为最普遍应用的镀种之一,仅次于镀金、印刷线路板电镀、电镀镍、电镀锡和电镀锌。几乎难以找到一个工业部门不采用化学镀Ni(EN)技术的。化学镀Ni/Au(ENIG)工艺在工业上获得迅速发展和应用,是由其工艺和镀层的特点所决定的。 1.可以在非金属材料表面沉积镀层,如玻璃、陶瓷、塑料等。 2.可以在形状复杂,尺寸要求精密的零件表面得到均匀的镀层,包括盲孔、深孔零件和长径比很大的管件。 3.镀层为非晶态Ni一P合金,具有高耐蚀性和高耐磨性,镀层为非磁性。4. 劝镀层致密,孔隙率低。 5.操作简便,不需要直流电源。 6.镀层与基体有良好的结合力。 无论是按镀液量还是按产值计算,化学镀Ni/Au(ENIG)的最大应用是在铝储存盘的制造中,在硬盘的制造中,化学镀Ni/Au(ENIG)对电路板PCB焊盘提供一种非磁性的可抛光的基体镀层起着很重要的作用。可以有效的防止焊盘上铜层的氧化，对焊接性能也有一定的辅助作用。下面我们来讨论下印刷电路板化学电镀镍金(Ni/Au(ENIG))的基本加工原理。

印刷电路板-电路板厂-深圳线路板厂-化学电镀(Ni/Au)工艺加工技术，专业电路板打样表面处理电镀工艺

   化学镀Ni/Au(ENIG)。化学镀Ni/Au又称化学沉积Ni浸Au。这是指用化学镀方法于PCB板面连接盘铜上化学沉积镍(厚度≥5um )上，接着化学浸金(0.05~um0.15um厚度).在此处，浸金的目的仅仅是为了保护Ni表面不氧化，因为真正的焊接面是在Ni表面上而不是在Au表面上，所以只要能覆盖住Ni表面就行，浸Au应越薄越好。同时，在高温焊接温度下，很薄的Au很快便溶入焊料中而裸露出新鲜的Ni表面，并与焊料进行焊接。当熔入焊点的焊料中Au的重量比率超过3%时，则焊点会发脆，从而影响焊点的焊接可靠性，所以以保护Ni面可焊性和焊点焊接可靠性的角度看，浸金厚度宜控制在0.05~um0.15um厚度之间，最好接近于0. 05um或更薄些为宜。因为浸金太薄将起不到保护Ni面作用，太厚(如>0. 15um)不仅费用增加，更重要的是会使焊点焊料中金含量多而影响焊点可靠性。必须掌握的是化学镀Ni层不仅是起着“阻挡层”作用，而且是作为焊接面作用的。

   但是，对于线(搭)焊(WB, wire bonding)来说，由于裸芯片(die或chip)的金属丝

 是直接焊接在镀金层上，因而化学浸金厚度应多0. 5um，才能获得高的焊接可靠性，显然，在此处应理解，化学镀镍仅起“阻挡层”作用，而PCB线路板上的化学镀金层既起着保护Ni面的作用又起着对印刷电路板悍接面而出现的辅助焊接。所以在化学电镀镍金加工时要严格控制好PCB板的镀金层质量，如果金层氧化或镀金不良、脱落等现象，客户在经PCB线路板封装器件时就会出现焊盘上锡不良的问题。