[摘要：深圳线路板厂-( www.zgzhpcb.com)印刷线路板制作化学镀银(Ag)电镀工艺-在线路板厂生产PCB板生产流程中会有多种电镀工艺或其他的表面处理工艺以供客户选择，电镀化学镀银工艺还是用的比较少，大多数都会选择沉金或喷锡。工艺的选择是要根据客户的要求来制定相应的PCB生产工艺流程。]

  电镀化学电镀Ni/Au工艺我们在前面已经有所了解，在这里我们来学习下化学电镀镀Ag工艺技术，印刷线路板厂家采用的化学镀Ag和化学镀Sn. HASL, OSP在高密度PCB板高温焊接时已受到了限制，而化学电镀Ni/Au工艺比较复杂，成本相对较高。加上Pb, Ni的应用己开始受到环保的限制或禁止，加上Ni层较厚(≥5um )，影响着有特性阻抗控制的PCB阻抗值，因此，化学镀Ag、化学镀Sn等已开始逐步推广和应用起来了。化学镀Ag和化学镀Sn各有自己的长处与不足。目前往往是用户根据自己的“喜好”来决定采用化学镀Ag还是采用化学镀Sn.

     在客户没有特殊要求的情况下，印刷线路板制作符合IPC标准的化学镀Ag的银厚度为0. 15um~0. 30um，光亮平滑，从而能保证印刷线路板表面原有的平整度和连接盘的共面性。同时，由于Ag和Cu, Ag和Sn等在焊接温度下具有很好的相(兼)熔性或任意比率相熔，所以化学镀Ag有很好的可焊性，这是因为化学镀Ag薄层能很好地保护印刷线路板表面连接盘铜表面不被氧化和污染等，在焊接温度时，很薄的Ag层能很好熔入焊料中而裸露出新鲜的铜面与焊料(Sn/Pb或Ag/Cu等焊料)进行可靠的焊接。所以应理解化学电镀Ag工艺的镀层主要是起着对铜表面的保护作用，同时又可认为是一种焊料起着焊接的角色。

  化学电镀Ag工艺和操作比较简单和易于维护，工艺和加工成本较低并适宜于印刷线路板行业规模生产，采用水平式或垂直式操作均可实施。加上化学镀Ag槽中加入某些有机添加剂等，使沉积出的银层含有微量(1%～3%)的有机物，从而有利于防止银层氧化和银离子迁移问题。但是，仍应注意:化学镀Ag的Ag表面对硫及其硫化物、卤素及其卤化物仍很敏感，前者会形成硫化银(AgaS )呈黑色，后者形成卤化银呈黄色，因此在加工处理时应从速(空气中含硫化物等和水分)处理和避免与有害气体(如SOa, HCl气等)、橡胶和卤化物接触，还应采用无硫纸张包装，同时化学镀银的表面经多次热冲击(或多次焊接过程)，银镀层表面会氧化变色(褐色)而影响可焊性。

深圳线路板厂 面对印刷线路板产业发展的多样多品种趋势，化学镀Ag电镀工艺的应用也将逐步得到更广泛的推广使用。从而制作做出更好更适用的高品质PCB线路板产品。