[摘要：高频板材厂家-罗杰斯科技推出新的PCB线路板材料，最大的供应高频板材厂家罗杰斯科技推出新的高频板PCB线路板材料(2929粘结片)，这种新的高频板PCB线路板材料是一种无玻纤强化的薄的碳氢化合物高频电路板材料粘结片，可用于高性能、高可靠性、多层高频线路板制作。]

高频电路板材料最大的生产厂家罗杰斯科技推出新的高频板材2929粘结片，是一种无玻纤强化的薄的碳氢化合物高频材料粘结片，可用于高性能、高可靠性、多层高频线路板结构。该产品在微波频率下介电常数低（2.9）和介电损耗低（<0.003），非常适合与高性能PCB线路板材料（如罗杰斯公司的RT/duroid? 6000、RO4000? 和RO3000? 系列覆铜板）搭配压合多层高频电路板。

罗杰斯科技新推出的高频电路板材料(2929粘结片)，这种特有的交联树脂体系使此薄粘结片能用于多次连续压合工艺，其可控的流动性有优异的盲孔填充能力，并且可以通过控制流胶量以满足盲槽的设计要求。2929粘结片可以用传统的平压机和真空仓压机进行压合，它目前能提供0.0015，0.002和0.003英寸（0.038, 0.051和0.076mm）的厚度。它可以叠加到所需要的厚度。可将此无玻纤强化的薄粘结片预压到内层芯板上，从而同时对芯板和粘结片进行对位孔的加工。承载膜能保护粘结片在加工对位孔和多层板叠合时不会受到污染。

另一款新产品 RO4835? 高频电路板材，它特别的配方改善了抗氧化性。 RO4835?覆铜板在一定温度下长期使用，能提供特别稳定的电性能，同时保持与FR4热固型树脂材料一样的加工优势。与RO4350B?一样，RO4835?覆铜板在10 GHz下介电常数为3.48和0.0037的低介电损耗，并且具有低的Z轴热膨胀系数（CTE），确保在各种加工和操作条件下金属化过孔（PTH）的可靠性。该材料的X轴和Y轴膨胀系数与铜相近，具有优异的尺寸稳定性。RO4835?材料满足 RoHS 标准，不需要特殊的处理，可用 FR4 传统流程进行加工。

罗杰斯科技先进线路板事业部是是罗杰斯科技的核心部门之一，生产具有高可靠性和稳定性的高频线路板材料。产品被广泛运用在无线通讯、通信基础设施、计算机和办公设备、先进封装材料、汽车电子和数字产品的印刷电路板中。

2011年起该事业部的苏州产线正式投产，总投资超过2000万美金。产线于2011年6月取得 ISO9001：2008认证，并从第三季度实现全天候的生产制造运营，大幅增加 ACM 事业部全球的生产制造能力，为中国市场 3G/4G 通信产业的升级换代和快速发展提供材料科技方面的支持，从而满足不断增长的亚洲以及全球市场和客户的需求。

罗杰斯先进线路板事业部的亚洲销售和技术服务团队也遍布韩国、日本、新加坡、台湾、香港和中国大陆的上海、北京和深圳等国家和地区。为亚洲客户和市场提供本地化、全方位的支持和服务。

2012年对罗杰斯来说，是具有特殊意义的一年。它是罗杰斯苏州工厂建立10周年的日子，而罗杰斯公司，更是在今年迎来了它180岁的生日。如今的罗杰斯公司(NYSE:ROG) 已经成立特殊材料和部件的全球科技领导者，为消费电子、电力电子、公共交通、清洁技术和通讯基础设施提供高性能和高可靠度的材料技术。在过去的10年间，罗杰斯苏州工厂凭借有经验并富有才华的团队，在亚洲创造了强劲的成长记录；同时，凭借踏实的工作作风和卓有成效的企业管理，罗杰斯苏州工厂在苏州市和苏州工业园区范围赢得多种荣誉，成为罗杰斯在亚洲的核心基地。

面对亚洲快速变化的PCB电子电路板市场及对新技术新产品的迫切需求，罗杰斯公司新任命的亚洲区总裁张巍女士谈到：“为了更好地服务亚洲/中国地区的PCB线路板客户，我们将致力于不断开发并推出符合PCB线路板市场需求的新产品，并不断加大在中国的投资，以及在基础设施及人力资源上的投入。”