[概述：盲埋孔印刷线路板-PCB线路板激光钻孔技术主要应用于HDIPCB线路板制作加工,在PCB线路板厂家中有二阶盲埋孔电路板、三阶/四阶HDI线路板。这些二阶以上的HDI电路板基本上都要用到PCB线路板激光钻孔技术。]
一)、PCB线路板厂激光钻孔加工,
1.工厂在生产多层线路板盲埋孔电路板加工时中最关键的激光钻孔加工技术，为什么盲埋孔线路板工艺技术一定要用到激光钻孔，主要是由以下几个因素决定的 :
a 、客户设计的PCB线路板资料要求用激光钻孔;
b 、因一些高密电路板设计时的盲孔孔径很小<=6MIL ,需用激光才能钻孔.
c 、高难度线路板的特殊盲、埋孔 ,如L1到L2有盲孔,L2到L3有埋孔,就必须用激光钻孔. 这种结构的PCB我们称做为HDI电路板或盲埋孔pcb。
2. 激光钻孔的原理：
多层线路板盲埋孔PCB板工艺技术用到的激光钻孔是利用PCB板材吸收激光热量将板材气化或溶掉成孔,因此板材必需有吸光性 ,故一般RCC材料 ,因为RCC中无玻璃纤维布 ,不会反光 .
3.RCC料简介:
RCC材料即涂树脂铜箔:
通过在电解铜箔粗糙面上涂覆一层具有独特性能树脂构成 .
目前公司的多层线路板盲埋孔PCB板激光钻孔技术所用到的线路板RCC材料有三个供应商: 生益公司 , 三井公司 ,LG公司
材料: 树脂厚度 50 65 70 75 80 (um) 等
铜箔厚度 12 18 (um)等
RCC料有高TG及低TG料, 介电常数比正常的FR4小 ,例如广东 生益 公司的 S6018介电常数 为3.8 ,所以当有阻抗控制时要注意.其它具体参考材料可问PE及RD部门.
4. PCB板激光钻孔的工具制作要求：
A).激光很难烧穿线路板的铜皮，故在激光钻孔前要在PCB板的盲孔位蚀出跟完成孔径等大的Cu Clearance .
B). 激光钻孔的定位标记加在PCB板的L2/LN-1层， 要在MI菲林修改页注明。
C).蚀盲孔点菲林必须用LDI制作，开料要用LDIPCB板材尺寸。
5.多层线路板盲埋孔PCB板生产流程特点:
A). 当PCB板线路总层数为N , L2—Ln-1 层 先按正常双面线路板流程制作完毕,
B). 电路板压完板，锣完外围后流程改为：
--->钻LDI定位孔--->干膜--->蚀盲孔点--->激光钻孔--->钻通孔
--->沉铜----(正常工序)。
6.盲埋孔PCB板制作中其他注意事项：
A).由于RCC料都未通过UL认证,故此类板暂不加UL标记.
B).关于MI上的排板结构, 为避免把此类含RCC料排板当假层板排板(因为菲林房制做菲林假层板和正常板有别) ,我们在画排板结构时,要注意RCC料与L2或Ln-1层分开,例如SR2711/01排板:
C).IPC-6016是HDI板标准：
多层线路板盲埋孔PCB板激光钻孔孔壁铜厚：0.4mil(min).
焊锡圈要求 ：允许相切
如果线路板的PAD尺寸比孔径大5mil以下，要建议加TEARDROP
D).PCB板边>=0.8”
二).机械钻盲/埋孔：
1.适用范围：
当PCB板的盲孔尺寸>=0.20mm时可考虑用机械钻孔；
2.关于多层线路板盲埋孔PCB板激光钻孔技术的电镀方法:
A).正常情况下,任何PCB板线路铜面只可1次板电镀+1次图形电镀;
B). 正常情况下,线路板压板流程完成后,PCB板厚>=80MIL ,通孔需板电镀+图形电镀,因此, 多层盲孔PCB板电镀时PCB外层板面不能板电镀.
C).满足上述两条件后,多层盲孔PCB板的盲孔电镀按如下方法进行:
I).当多层盲孔PCB线路板的外层线路线宽度大于6MIL ,且通孔板厚小于80MIL时,在盲孔电镀中外层板面可整板电镀
II).如果PCB板的外层线路线宽大于6MIL , 但通孔板厚大于80MIL时,在盲孔电镀中外层板面需贴膜保护板面;
III).如果电路板的外层线路线宽小于6MIL , 且通孔板厚>=80MIL时,在盲孔电镀中外层板面需贴膜保护板面;
3. 贴膜的方式:
1) PCB盲孔纵横比<=0.8 (L/D)时,外层板面贴干膜整板曝光,内层盲孔板面整板电镀 ,
2) 线路板盲孔纵横比>0.8时(L/D) 时,外层板面贴干膜盲孔曝光, 需制作电镀曝点菲林或LDI曝光 ,内层盲孔板面整板电镀.
4. 盲孔曝点的方法:
1) 盲孔<=0.4MM (16MIL)时,用LDI曝盲孔,
2) 盲孔>0.4MM (16MIL)时,用菲林曝盲孔,
5. 埋孔贴膜方式 :
1) 当埋孔面的线宽<=4MIL时,埋孔板面需贴膜曝点,
2) 当埋孔面的线宽>4MIL时 , 埋孔板面直接板电镀 ,
6. 注意事项 :
1) 如果PCB板纵横比中 L/D : L=介质厚+铜厚 , D=盲孔/埋孔直径 .
2) 线路板盲孔/埋孔电镀菲林 : “ 曝光点的直径D=D-6 (MIL) ” 曝光点菲林加对位点 , 其坐标与外围参考孔一致 .
3) 需贴膜的盲孔在电镀时一般使用脉冲电流 (AC) .
多层线路板盲埋孔PCB板工艺技术加工在要注意的一些特别要求 :
1.树脂塞盲孔: 当埋孔尺寸较大时并且孔数较多, 压板时, 填满埋孔 需要很多树脂, 为防止其影响 压板厚度, 经R&D要求时, 可在压板前 用树脂将埋孔预先塞住, 塞孔方式应可参照绿油塞孔.
2. 线路板的外层有盲孔时 ,
a. 因PCB板在压板时外层会有胶流出 ,所以在压板后需要 有一 除胶工序;
b. 因电路板的外层干膜前会清洁PCB板面,有一磨板工序,化学沉铜很薄,仅 0.05MIL 到 0.1MI 故很容易在磨板时磨掉, 所以我们会加一板电镀工序,加厚铜.
其相关工序如 : 压板 →除胶 → 钻孔 → 沉铜 →板电镀 →干膜 → 图形电镀 .
3. 另外在做层数高的盲孔线路板时可能会到用PIN-LAM压板,但要注意只有PCB板的CORE的厚度小于30MIL时, 我们的机器才能打PIN-LAM孔 , 例如 : PR4726010 .
4. 关于盲孔电路板板边宽度,因考虑盲埋孔PCB板会有多次压板 ,及工艺孔较多 ,所以尽量把板边留到0.8”以上.
5. 在写线路板生产流程LOT卡时 ,关于副流程 ,即要写单个副流程的排板结构 ,还要在 特别要求里写上主流程的排板结构 ,为的是方便下面工序.
6. 在写多层线路板盲埋孔PCB板生产流程LOT卡时 , 在有盲孔干膜是放在内层做或外层做,举例说明一下 :如PCB板的CORE的A厚度大于12MIL(不含铜厚) , 就放到外层做 ,如电路板的CORE的A厚度小于12MIL(不含铜厚) , 就放到内层做。盲埋孔线路板PCB板激光钻孔技术非常重要，所涉及的面也比较多，这里先做个初步了解，更多的多层线路板盲埋孔PCB线路板激光加工技术请关注深圳正宏电子有限公司官方网站http://www.zgzhpcb.com/