[摘要：印刷线路板(PCB)基础知识(三)-在《印刷线路板(PCB)基础知识(二)》中了解了PCB板的基本分类，这里主要学习印刷线路板的插入式封装技术（Through Hole Technology）,简单来说就是PCB线路板贴装元器件的技术。]

在 印刷线路板(PCB)基础知识 了解到的PCB是什么及组成，PCB板上的导通孔（via）一般都是应用在双面板或PCB多层板上，单面板是没有过孔(VIA)的。在PCB多层板当中，如果您只想连接其中一些线路，那么导孔可能会浪费一些其它层的线路空间。埋孔（Buried vias）和盲孔（Blind vias）技术可以避免这个问题，因为它们只穿透其中几层。盲孔是将几层内部PCB与表面PCB连接，不须穿透整个板子。埋孔则只连接内部的PCB，所以光是从表面是看不出来的。

在多层板PCB中，整层都直接连接上地线与电源。所以我们将各层分类为信号层（Signal），电源层（Power）或是地线层（Ground）。如果PCB上的零件需要不同的电源供应，通常这类PCB会有两层以上的电源与电线层。

零件封装技术

插入式封装技术（Through Hole Technology）

将零件安置在板子的一面，并将接脚焊在另一面上，这种技术称为「插入式（Through Hole Technology，THT）」封装。这种零件会需要占用大量的空间，并且要为每只接脚钻一个洞。所以它们的接脚其实占掉两面的空间，而且焊点也比较大。但另一方面，THT零件和SMT（Surface Mounted Technology，表面黏着式）零件比起来，与PCB连接的构造比较好，关于这点我们稍后再谈。像是排线的插座，和类似的界面都需要能耐压力，所以通常它们都是THT封装。

表面黏贴式封装技术（Surface Mounted Technology）

使用表面黏贴式封装（Surface Mounted Technology，SMT）的零件，接脚是焊在与零件同一面。这种技术不用为每个接脚的焊接，而都在PCB上钻洞。

表面黏贴式的零件，甚至还能在两面都焊上。

SMT也比THT的零件要小。和使用THT零件的PCB比起来，使用SMT技术的PCB板上零件要密集很多。SMT封装零件也比THT的要便宜。所以现今的PCB上大部分都是SMT，自然不足为奇。

因为焊点和零件的接脚非常的小，要用人工焊接实在非常难。不过如果考虑到目前的组装都是全自动的话，这个问题只会出现在修复零件的时候吧。

一般线路板厂家只做空板，交货后客户再发空板给SMT供应商加工元件封装，当然也有少数的PCB线路板厂家会提供这方面的加工服务，这里只是简略的讲解了印刷电路板的封装技术。后续有时间会在http://www.zgzhpcb.com/的技术文章中详细介绍PCBA各种封装技术。敬请期待。。。