在电路板厂成孔的加工方法很多，而电路板厂采用光到致成孔法来加工PCB板的导通孔对高密度互连多层电路板有着一系列的优越性。电路板厂家采用光致成孔法无论是液态感光绝缘树脂材料还是干膜感光绝缘树脂材料，都是PCB线路板加工技术上一个新的飞跃和突破。

液态感光绝缘树脂材料和干膜感光绝缘树脂材料有着一系列的优点，而两者之间又有各自缺点。与常规PCB电路板生产相比，有如下特点：

1 可实现高密度布线(互连)。以PCB导通孔互连，其密度比具有埋、盲孔结构的前沿多层线路板的互连密度高出3倍以上，而比常规通孔多层PCB电路板的互连密度可高出约20倍，因而能满足线路板厂生产过程的芯片级封装的要求。

2 可提高PCB板上布线的自由度。由于线路板导通孔径很小，而导线宽度/间距大多在100mm左右或小于100mm，加上是采用积层法来生产的，因而大大提高了布线自由度。

3 可明显改善电信号传输性能。无论从噪间、阻抗和延迟等务方面都会使传输信号得到很大的改善，这些方面已有很多资料报道了。

4 可一次性和大量形成导通孔。导通孔的形成不是一个孔、一个孔的经过数控钻床钻孔或激光蚀孔来形成的，而是按常规的图像转移过程来制造的，因而生产率是很高的。

5 由于密度很高、介质层更薄，因而可进一步减小多层板层数和尺寸。

6 可实现大批量生产，明显降低成本。

7 可充分利用现有PCB生产技术和设备。

总之，电路板厂家采用光致成孔技术制造积层多层板具有更密、更薄、更轻和优良性能的芯片级封装用基板，并且总体上也具有最低的成本,也提高了电路板厂家的生产效率。