UV紫外激光在PCB线路板上的应用是在电子产品日益微小化的基础上发展起来的，UV紫外激光在电路板各种材料上的加工相较于传统的PCB加工技术有着明显的优势，特别是在低维护和高可靠性要求产品的线路板上。

   随着PCB线路板导通孔的微小化发展，微小孔的制造加工技术已由传统的数控钻孔走上激光成孔的轨道，而且发展是极其迅速的。尽管目前的激光成孔来制造PCB线路板，大多数是采用二氧化碳激光(或红外激光)烧蚀加工微小盲孔的，但是在小于100um的微孔制造上，二氧化碳激光加工法在可靠性和成本上已逐渐跟不上电路板生产厂家的要求。

   UV紫外激光的形成

   UV紫外激光是利用固态Nd：YAG晶体，配合非线性石英晶体，再利用弧光灯激发Nd：YAG的激光产生能量，并于共振空腔中即放入非线性石英晶体经过谐波(调频)，使激光的波长缩短。如把原一次谐波的Nd：YAG光波长为1064nm，经过第二次谐波后波长为532nm（仍有少部分1064nm波长的激光通过)，再经过第三次谐波后，绝大部波长为355nm，但仍有少量的1064nm和532nm波长的激光光束，通过光束分离器加以消除，而仅输出高能量的355nm波长的激光光束。同理，如果355nm波长激光光束，在线路板生产中已具有很好微孔加上特性，从目前来看，不必采用266nm波长的激光光束来进行PCB线路板微孔加工。也就是说，355nm波长的UV激光光束是加工电路板微小孔的理想选择之一，这是不难理解的。

   由于固态UV激光器所产生的激光光束的差异性很小，因而具有很好的高品质性和高重复性来形成高稳定性。因而在线路板加工过程中精确地加工微小孔。这种很精确的激光脉冲(即稳定的激光束能量和脉冲数)所具有的高可靠性，不会或不易产生失效模式和寿命问题。因此，非常适用于低维护和高可靠性要求的技术产品中的线路板(如模块基板和BUM板等)上使用。

   固态UV激光光束在印刷线路板各种材料加工中具有三大特点：

   (1)介质绝缘层、金属、玻璃和陶瓷等部位能强烈吸收高能量UV激光的波长。

   (2)这些物质的分子或原子等有效地吸收高能量UV激光波长，使分子、原子等有足够的能量来破坏它们之间的束缚力有机物的分子键(如共价键)、金属晶体(如金属键等)和无机物(离了健)等而形成悬浮颗粒或原子团、分子团或原子、分子而逸散离去。因而不会产生烧伤、焦化、鼓形孔、玻纤丝熔头突出，或凹蚀等一系列问题。

  （3）由于这种“破坏”和“逸散”过程发生在毫微秒级的几微米/脉冲宽的时间内，因而是来不及(或极小)产生热烧伤或残留物积累，故加工的微小孔质量是很好的。破坏了有机物的分子键(如共价键)、金属晶体(如金属键等)和无机物(离了健)等而形成悬浮颗粒或原子团、分子团或原子、分子而逸散离去。因而不会产生烧伤、焦化、鼓形孔、玻纤丝熔头突出，或凹蚀等一系列问题。