随着印刷电路板导通孔的尺寸向微小化发展，电路板厂已进入激光成孔时代。目前已有三种成熟的激光成孔技术-二氧化碳烧蚀法、UV激光蚀孔法、混合激光成孔法。电路板厂家可根据线路板产品工艺要求、质量要求、成本控制要求加以选择运用。]

 当印刷电路板的导通孔尺寸走向微小化、特别是电路板导通孔尺寸达到0.3mm时，钻孔方法便由数控机械钻孔走向激光成孔了。随着PCB导通孔的微小化发展，微小孔的制造加工技术已由数控钻孔走上激光成孔的轨道，而且发展是极其迅速的。尽管目前的激光成孔来制造PCB板，大多数是采用二怕氧化碳激光(或红外激光)烧蚀加工微小盲孔的，但是随着微孔化的继续发展，特别是小于100um的微孔制造需求的急剧发展，提出了更好、更精确地加工小于微于100um微孔技术和更稳定可靠和低成本的要求。

 目前，激光成孔技术主要集中于二氧化碳激光烧蚀微小孔、少量UV激光蚀孔以及初现锋芒的混合激光成孔法，来加PCB电路板的微小导通孔。但从加工成本和生产率来看，这几种激光成孔技术之间具有一个明显的分界点。

 1  二氧化碳激光的波长属红外光范围，现采用的二氧化碳激光波长分别为10.6um和9.4um，由于光束直径尺寸大和功率大，在大于等等于100um微小孔加工时，具有很高的生产率和低成本化。因此，二氧化碳激光是适宜于加工大于等于100um的微小孔的。

 2  UV激光的波长属于紫外光范畴，现采用的UV激光波长分别为0.355um的(经三次谐波转换得到)和0.266uml(经四次谐波转换而成)，由于波长短，则光束直径尺寸小和功率也小(相对于二氧化碳激光而言)，所以在加工小于等于100um的电路板微孔方面具有生产率高、成孔效果好和低成本化的优点。因此，就目前而言，UV激光蚀孔适宜加工30um至100um的微孔尺寸范畴。当然，随着UV激光波长的不断完善，UV激光法加工更小孔径的微也孔也将成为可能。

 3  混合激光成孔。这是指PCB电路板的导通孔走向微小孔化，特别是在100um至200um之间，由于采用常规化学的图形转移工艺不能满足二氧化碳激光烧蚀微小孔时对位的要求，而利用UV激光蚀孔取代常规化学的图形转移工艺而获得精确的敷形掩膜图形，然后利用高生产率和低成本的二氧化碳激光来加工微小孔，从而提高PCB板的高密度化等级和改善PCB板的可靠性与电气特性。因此，混合激光成孔技术是二氧化碳激光烧孔技术的改进和补充，结合了二氧化碳激光和UV激光钻孔法的优势，有效地解决PCB电路板板中微小孔的对位精度和高密度化问题。

 4  激光万孔技术是未来线路板微孔加工的主力军、随着PCB板中微孔化的发展，那将是波长为0. 355um的UV激光蚀孔的时代，而当由100um至50um走向50至10um时，势必采用0.266um波长的UV激光蚀孔技术。因此，UV激光蚀孔技术是PCB板高密度化发展的未来主力军。