pcb打样厂家报道，通过原理可看出，PCB电路板厂家采用二氧化碳激光加工电路板微小孔是一个分步的过程也就是常说的分步脉冲法。与二氧化碳加工PCB微小孔质量相关的因素主要有：PCB基材、二氧化碳光能量密度与加工方法选择。]
  二氧化碳激光加工过程
  正如二氧化碳激光烧蚀原理那样，电路板厂家采用常规二氧化碳激光一次(或一步)就完成PCB板微孔加工是不可取的。由于二氧化碳激光光束能量密度很高，便会在“底铜”(连接盘)表面形成碳化(氧气供应不足或来不及)残留物，或者形成腰鼓形盲孔，或者造成PCB板“底铜”连接盘(温度过高)下表面与内部介质层分离等缺陷，这些缺陷都会给PCB电路板的质量带来可靠性问题。但是，当二氧化碳激光能量密度很低时，电路板厂家又会面临速度慢、生产率低，或者会造成玻纤布(丝)切不断(如果是RCC不存在这个问题)，或者玻纤熔头凸出，造成孔壁粗糙度，影响孔化、电镀铜层等质量问题。
  因而，深圳线路板厂家大多数采用三次(或分步)脉冲发射程序来完成加工，而且三次脉冲的激光能量密度将依次减弱(或减半)，即分步脉冲。
  二氧化碳激光加工所用的材料
  近几年来，广泛应用于线路板厂二氧化碳激光蚀孔加工用的涂树脂铜箔 RCC}材料，具有代表性的厂商，主要集中于日本，我国生益科技已在2002年生产。
  影响二氧化碳激光蚀孔的因素

  影响二氧化碳激光成孔的因素是很多的，目前二氧化碳激光开孔加工PCB电路板技术已走上成熟时期，但影响二氧化碳激光开孔的生产率、开孔质量等主要因索是PCB基材(或介质层材料)、二氧化碳激光能量密度与加上方法、开孔深度和大小等。

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