柔性线路板的材料由绝缘薄膜、粘接剂和导体三部分组成，FPC厂家对材料的选择是影响柔性线路板质量的重要原因之一。FPC材料选择应考虑的参数有：介电常数、绝缘阻值、玻璃转化温度、低的吸潮率、柔韧性等。]
  柔性线路板一种能够适用于三维电子组装的可以弯曲成无数种需要的形状的电路板。在柔性电路之中所使用的材料是绝缘薄膜、粘接剂和导体(见图1)。绝缘薄膜形成了电路的基础层，粘接剂将铜箔粘接至了绝缘层上。在多层设计中，它再与内层粘接在一起。它们也被用作防护性覆盖，以使电路与灰尘和潮湿相隔绝，并且能够降低在挠曲期间的应力，铜箔形成了导电层。
  绝缘薄膜
  柔性线路板的绝缘薄膜材料有许多种类，FPC厂家最为常用的是聚酰亚胺和聚酯材料。目前在美国所有柔性线路板厂家中接近80%使用聚酰亚胺薄膜材料，另外约20%采用了聚酯薄膜材料。聚酰亚胺材料具有非易燃性，几何尺寸稳定，具有较高的抗扯强度，并且具有承受焊接温度的能力，聚酯，也称为聚乙烯双笨二甲酸盐（简称：PET），其物理性能类似于聚酰亚胺，具有较低的介电常数，吸收的潮湿很小，但是不耐高温。聚酯的熔化点为250℃,玻璃转化温度（Tg）为80℃，这限制了它们在要求进行大量端部焊接的应用场合的使用。在低温应用场合，它们呈现出刚性。尽管如此，它们还是适合于使用在诸如电话和其它无需暴露在恶劣环境中使用的产品上。
  粘接剂
  FPC厂家一般情况下，通常将聚酰亚胺绝缘薄膜与聚酰亚胺或者丙烯酸粘接剂相结合，将聚酯绝缘材料与聚酯粘接剂相结合。柔性线路板生产时，将具有相同特性的材料相结合的优点在于焊接好了以后，或者经多次层压循环操作以后，能够具有尺寸的稳定性。在粘接剂中其它的重要特性是较低的介电常数、较高的绝缘阻值、高的玻璃转化温度（Tg）和低的吸潮率。
  粘接剂除了用于将绝缘薄膜粘接至FPC导电材料上以外，它也可用作覆盖层，作为防护性涂覆，以及覆盖性涂覆。两者之间的主要差异在于所使用的应用方式，覆盖层粘接覆盖绝缘薄膜是为了形成叠层构造的电路。粘接剂的覆盖涂覆所采用的筛网印刷技术。
  不是所有的叠层结构均包含粘接剂，没有粘接剂的FPC叠层形成了更薄的电路和更大的柔顺性。它与采用粘接剂为基础的柔性线路板相比较,具有更佳的导热率。由于无粘接剂柔性电路的薄型结构特点,以及由于消除了粘接剂的热阻,从而提高了导热率,它可以使用在基于粘接剂叠层结构的FPC线路板无法使用的工作环境之中。
  导体
  柔性线路板导体的材料一般是铜箔，它可以采用电淀积，或者锻制 。采用电淀积的铜箔一侧表面具有光泽，而另一侧被加工的表面暗淡无光泽。它是具有柔顺性的材料，可以被制成许多种厚度和宽度，ED铜箔的无光泽一侧，常常经特别处理后改善其粘接能力。PCB厂锻制铜箔除了具有柔韧性以外，还具有硬质平滑的特点，它适合于应用在要求动态挠曲的场合之中。