一、研发阶段 20世纪初至1925年

    在这三十年间，有不少工程是提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。而最成功的是1925年，美国的CharlesDucas在绝缘的基板上印刷出线路图案，再以电镀的方式，成功建立导体作配线。

二、期初使用阶段 1936年至1947年

   1936年奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler）在英国发表了箔膜技术，他在一个s装置内采用了印刷线路板。同年日本宫本喜之助以喷附配线法“メタリコン法吹着配线方法(特许119384号)”成功申请专利。。1941年至1947年开始研究印刷电路技术形成线圈。电容器、电阻器等制造技术

三．市场投入与完善阶段 1948年至1996年

 1948年美国正式认可这个发明用于商业用途。1961年，美国的Hazeltine Corporation参考了电镀贯穿孔法，制作出多层板；1988年，西门子公司开发了Microwiring Substrate的增层印制电路板；

1995年，松下电器开发了ALIVH的增层印制电路板；1996年，东芝开发了Bit的增层印制电路板。就在众多的增层印制电路板方案被提出的1990年代末期，增层印制电路板也正式大量地被实用化

，直至现在。