在过去几年中，电子工业与其它行业(如交通、能源、耐用品等)相比，经历了非常显著的增长。总体而言，PCB装配的增长速度比整机装配的增长速度要快，因为随着产品和技术的发展，将更多的价值集成到PCB板上是发展趋势。

   电子行业内的激烈竞争促使产品价格持续下降。另一趋势是产品寿命周期越来越短，新产品推向市场的速度越来越快。许多OEM厂商无法同时调动产品开发和制造资源，因此需要寻找合作同制造商(CEM)来协助推出新产品或制造已有的老产品。但是很明显，有些产品比其它产品更适合于外包生产。这些产品的销量一般比较大，PCB装配零件所占的比例比较大，并且可通过技术革新进行产品升级换代。

   最初，行业的外包生产只限于PCB装配，但在过去几年中，外包范围已经扩展到整机装配、分销、以及在“后端”进行的售后服务和在“前端”进行的产品设计。

   通常，OEM厂家要求他们的外包合作伙伴处理越来越多的制造流程。但如果OEM厂家将品牌建立和市场营销等都外包出去，那么他们就要面临失去核心竞争力和增值能力的风险。

   产品外包的情况虽然很普遍，但并非代表全部。对于某些行业和产品(如电脑和通信产品)，外包是保持产品竞争力的一种策略。但对于其它某些行业和产品，如需求量和产品配置都不固定的产品，外包生产并非总是最佳选择。