电路板生产打样沉镍金工艺原理

在生产线路板时用的的化学金表面处理原理介绍与化学反应: 

化学金板,也同时称为:化金板,沉金板,共称为:化学镍金线路板.
    沉镍金工艺与热风整平、有机保焊膜（OSP）等PCB表面处理工艺相比，

化学镍金镀层可满足更多种组装要求，具有可焊接、可接触导通、可打线、可散热等功能

，同时其板面平整、SMD焊盘平坦，适合于细密线路、细小焊盘的锡膏熔焊，

能较好地用于COB及BGA的制作。

化学镍金板可用于并能满足到移动电话、寻呼机、计算机、笔记型电脑、IC卡、电子字典等诸多电子工业。

而随着这些行业持久、迅猛的发展，化学镍金工艺亦将得到更多的应用与发展机会。
   化学镍金工艺，准确的说法应为化镍浸金工艺（Electro-less Nickel and Immersion Gold Pro-cess,即ENIG）,

但现在在业界有多种叫法，除”化学镍金”、”化镍浸金”外，尚有”无电镍金”、”沉镍金”。

国内PCB行业多用”沉镍金”一词来谈论这一工艺，因而在本文中，我们也将用”沉镍金”来表述化镍浸金。
沉镍金原理概述
  沉镍金工艺的原理，实际上反而从”化镍浸金”一词中能够较容易地被我们所理解。

即其中镍层的生成是自催化型的氧化-还原反应，在镀层的形成过程中，无需外加电流，

只靠高温（880C左右）槽液中还原剂的作用，即可在已活化的铜表面反应析出镍镀层，

而金镀层的生成，则是典型的置换反应。当PCB板进入金槽时，由于镍的活性较金大，

因而发生置换反应，镍镀层表面逐渐被金所覆盖。