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pcb打样生产灌铜和铺铜的重要原因
2015/5/21 11:43:45 0人评论 2492次浏览 分类:PCB设计技术精选

pcb为什么要灌铜?灌铜具有智能性,这项操作会主动判断灌铜区中的过孔和焊盘的网络性质,绝对符合你所设定的安全距离.这一点与绘制铜皮是不同的,绘制铜皮没有这项功能.

灌铜的作用有很多,将双面板的反面灌铜,并与地响连接,可以减少干扰,增大地线的敷设范围,减少低阻抗等等.所以pcb板的布线基本完成后,往往要灌铜.

pcb
PCB一般铺铜有几个方面原因:

1,对于大面积的地或电源铺铜,会起到EMC屏蔽作用,有些特殊地,如PGND起到防护作用。
2,PCB工艺要求。一般为了保证电镀效果,或者层压不变形,对于布线较少的PCB板层铺铜。 
3,信号完整性要求,给高频数字信号一个完整的回流路径,并减少直流网络的布线。当然还有散热,特殊器件安装要求铺铜等等原因。