下面是线路板生产厂家对线路板的外观检查的一些方法：
(1)必须检出线路板微细的短路缺陷，线路本身的变形(公差)大；
(2)往往表面的变色和损伤等缺陷(虚法)搞错图形，基材部同样变黑色而被检出(或者放过)短路缺陷，因此检出困难。
(3)检查BGA、CSP等焊盘部的沾污、压痕、损伤、变色、异物和色泽不均之类的微小缺陷。检查装置采用数种角度的照明和多结图像处理，根据显现的缺陷部分进行检查。
(4)决定检查的处理量时，要考虑检查装置的生产：量的同时，还要考虑缺陷确认作业的处理时间。
(5)由检查装置的故障产生的损失应当很小，要评价检查装置制造商的应变性、原因调查时间、元件供应时间和修理时间等。
以上是有关线路板的外观检查的一些方法，希望对大家有帮助！
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