pcb生产厂家就多层印刷电路板的镀铜制程以巨观、微观及微结构三种观点来分析其基本理论，所得结论归纳如下：

a.就电路板面板而言，其电流分布主要决定于镀槽之几何形状，比如阴阳极的距离、排列、大小等，光泽剂或添加剂对电流分布的影响甚小。若要改变电流分布不均的现象可使有辅助装置如屏蔽物或辅助阴极等。

b.就电路板通孔而言电流分布及镀层物性，主要受溶液之电阻、电极极化和质量传迅等复杂因素影响。若要得到品质优良且分布均匀的镀层、势必要强调设计的观念，比方说应用特殊的搅拌方式，采用脉波电镀技术等。

c.添加剂或光泽剂可改变镀层的物性如延展性、抗拉强度等，但如用量过多亦可能造成有机物对镀层品质的污染，此外也增加管理的不便。因此，以脉波电镀来改善镀层物性的方法是值得努力研究的。 我国目前电路板工业一片蓬勃，产量高居世界第三位，然而在制作高层次的电路板时仍有许多颈尚待突破。镀铜制程方面未来的趋势是采用特殊设计的镀槽并在化学配上力求改进，以期提高技术水准再创光明远景。