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正宏电子-pcb板的特点及技术参数介绍
2015/5/9 11:00:12 0人评论 2510次浏览 分类:PCB设计技术精选

pcb板主要指标:

聚四氟乙烯玻璃布介质板

介电常熟(DK):2.55 3G天线PCB板,2.65,2.75,2.85 TP-2(介电常数10.2),2.95,3.00,3.30,3.50

正切角损耗(DF):0.0030@10GHztong

铜皮附着力:12ibs/inch

吸水性:≤0.02%

表面电阻:1X1016欧

体电阻:1X1012欧

工作温度:-100~+150℃

特点

损耗小

成本小

铜皮附力强

应用

移动通讯产品

功放,低噪声放大器等

GSM,CDMA,3G智能天线

pcb板

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