pcb打样设计的工艺要求。
你知道线路板吗？你对线路板的制造技术又知道多少？下面由线路板生产厂家小编为您讲解pcb设计工艺要求：
1 PCB设计基本工艺要求
1.1 PCB 制造基本工艺及目前的制造水平
PCB 设计最好不要超越目前厂家批量生产时所能达到的技术水平，否则无法加工或成本过高。
1.1.1 层压多层板工艺
层压多层板工艺是目前广泛使用的多层板制造技术，它是用减成法制作电路层，通过层压—机械钻孔—化学沉铜—镀铜等工艺使各层电路实现互连，最后涂敷阻焊剂、喷锡、丝印字符完成多层PCB 的制造。
1.1.2 BUM（积层法多层板）工艺
BUM板,是以传统工艺制造刚性核心内层，并在一面或双面再积层上更高密度互连的一层或两层，最多为四层。BUM板的最大特点是其积层很薄、线宽线间距和导通孔径很小、互连密度很高，
因而可用于芯片级高密度封装。
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