pcb打样-金板制程要求：

1、最小线宽/间距 4mil

2、最小孔径 0.25mm

3、最小SMT贴片间距 0.15mm

4、最大板面尺寸 500x650mm

5、面涂覆：化学沉金/银/锡、整板镀镍金

金板产品应用：通信器材、汽车电子、仪器仪表、全球定位系统、计算机、MP3、 电源、家电等。

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