pcb生产厂家介绍什么是叠层技术
叠板时先放钢板、硅胶、离型膜、软PCB、离型膜
叠层操纵时,需双手戴手套或5指戴手指套,严禁裸手接触软板.
将离型膜尺寸开好(500m*500m),放置在叠层区备用,且每叠层完一个周期的软板,需备用钢板400块,使出产延续不至于断料.
出产前预备好离型膜\钢板\硅胶并用粘尘布或粘尘纸清洁钢板\硅胶\离型膜表面灰尘,杂物等.
叠层时留意事项和操纵指示:
先说说多层软性PCB层压工艺流程:叠层、开模、上料、闭模、预压、成型、冷却开模、下料、检查、下工序。
pcb生产厂家对多层柔性线路板的层压是怎样完成的,与传统刚性PCB线路板有何区别呢?下文就多层柔性线路板厂压合技术做简朴先容。
硅胶、钢板.一直按此叠10层(除特殊要求以外);每一层摆放FPC线路板数量以每1PNL板尺寸大小确定一层可摆FPC的数量是多少(板到硅胶四边的距离需保持7厘米或以上);摆板时应尽量将FPC摆放于硅胶中央部位,且每块板间距为2cm.;每一层里面摆放FPC的厚度要一致(例如:单面板不可与多层板混放;每一开口,每一层摆放FPC的图形要一样,且摆放图形的位置和顺序大致相同.;摆放时应将FPC覆膜面或贴补强面朝上.;离型膜要平整覆盖于软板上,不能有折皱和折叠现象.;操作完毕,将叠层好的FPC平放在运输带上,送至下工序。
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