电路板打样-有关PCB基板设计要点

1.PCB基板中DIE的焊盘必须与绑定线的方向一直，且引出的连线也需要和焊盘方向一直，对于每一个DIE，都必须在其对角线位置放置一个十字形焊盘作为绑定时的对准坐标，该坐标需要连线附件的网络，一般都选择地（必须有网络，否则十字架将无法出现），且为了防止该十字架被铜皮淹没导致无法准确定位，一般用禁止铺铜板框将其包围起来。DIE的绑定要注意到没有用到的焊盘即没有网络连接的焊盘需要删除掉。

2、线路板生产厂家对PCB基板的制作有特殊要求，每条线都必须是由电镀线采用电镀的手法将铜材质浇筑以至形成焊盘和走线，或者其它一切的需要用到铜的地方。这里必须注意到，就算是没有电气连接即没有网络的焊盘，都必须在eco模式下，将焊盘拉出板框外来将该焊盘镀铜，否则将出现该焊盘无铜的结果。且拉出板框的电镀线必须有一个在其它层的铜皮标识出其腐蚀的位置，这里用第七层的铜皮标识。一般而言，该铜皮超越板框靠里0.15mm，而铺铜的边缘距离板框约为0.2mm距离。

3、板框内，要确定正负面，最好将所有器件都摆放在同一面，该面用三个XXX标识。

4、PCB基板所用的焊盘比起一般焊盘较大，有特殊的封装，为CX0201，X标识与C0201的区别。整理如下：

0603焊盘：1.02mmX0.92mm焊盘的开窗面积：0.9mmX0.8mm，两焊盘的中以距为1.5mm。

0402焊盘：0.62mmX0.62mm焊盘的开窗面积：0.5mmX0.5mm，两焊盘的中以距为1.0mm。

0201焊盘：0.42mmX0.42mm焊盘的开窗面积：0.3mmX0.3mm，两焊盘的中以距为0.55mm。

5、DIE的要求如下：绑定焊盘（单根线）最小尺寸0.2mmX0.09mm90度，各焊盘的间距最小做到2MILS，内排的地线和电源线焊盘宽度也要求做到0.2mm。绑定焊盘的角度要根据元件拉线的角度来调整。做Substrate时绑线不易太长，主控DIE与内层绑定焊盘最小距离为0.4mm，FLASHDIE与绑定焊盘距离最小为0.2mm。两者绑线最长不宜超过3mm。两排绑定焊盘之间的间距应相隔0.27mm以上。