OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。

pcb生产厂家采用OSP表面处理，如果测试点没有被焊料覆盖，将导致在ICT 测试时出现针床夹具的接触问题。有很多任务艺因素会影响ICT测试效果，其中的一些因素是：OSP 提供商类型、在回流炉中经过的次数、是否波峰工艺、氮气回流还是空气回流，以及在ICT 时的模拟测试类型等。仅仅改以采用更锋利的探针类型来穿过OSP 层，将只会导致损坏并戳穿PCA 测试过孔或者测试焊盘。所以强烈建议不要直接对裸露的铜焊盘进行探测，要求在开制钢网时考虑给所有测试点上锡。