你了解印制线路板吗？你对它的性能知道多少哟？那你知道印制线路板开发的历史吗？现在由线路板生产厂家讲述印制线路板的来源：

起初是为方便安装分立电子元件、减少过多连接线而设计的一种代替电子线路连接线的安装基板。随着各种电子设备元件小型化和高密度化发展，手工连接线的方式基本被淘汰。所有电子器件内都开始采用印制线路板。由于线路板是用预先设计好线路通过照相制版的方法在覆有铜箔的基板上制成，所以简称为印制线路板。

关于线路板的构思早在1936年就有人提出过，但采用的是加成法，即将铜线布置在基板上，方便电子元器件的连接，用来制作无线电接收机。

20世纪50年代，出现了单面印制线路板，制造方法是使用覆铜箔纸基酚醛树脂层压板(PP基材)，用化学药品溶解除去不需要的铜箔，留下的铜箔成为电路，称为减成法工艺。在一些标牌制造工厂内用此工艺试作印制板，以手工操作为主，腐蚀液是三氯化铁，溅上衣服就会变黄。当时应用印制板的代表性产品是手提式晶体管收音机，是采用PP基材的单面印制板。

到了20世纪60年代，出现了应用覆铜箔玻璃布环氧树脂层压板(GE基材)的印制板专用材料。印制线路板的应用和生产进入了产业化阶段。

1965年开始出现商品化批量生产GE基板，工业用电子设备用GE基板、民用电子设备用PP基板已成为常识。进入20世纪70年代，印制线路板技术有了很大进步。这个时期的印制板从4层向6、8、10、20、40、50层更多层发展，同时实行高密度化(细线、小孔、薄板化)线路，宽度与间距从0．5mm向0．35mm、0．2mm、0．1mm发展，印制板单位面积上布线密度大幅提高。

50多年来，印制线路板的变化反映了电子技术的高速发展。自1947年发明半导体晶体管以来，电子设备的形态经历了由大型、大体积向小型、小体积再向袖珍型和微型化发展的历程。半导体器件也由低功率、分立晶体管向高集成度发展，开发出了各种高性能和更高集成化的IC。进入21世纪，电子技术设备在向高密度化、小型化和轻量化发展的同时，将向高智能化产品发展，主导21世纪的创新技术将是“纳米技术”和各种智能机器人技术，这些新技术将会带动电子元件的研究开发，从而进一步促进电子电镀技术的进步。