PCB线路开、短路，是各PCB生产厂家几乎每天都会遇到的问题，一直困扰着生产、品质管理人员，它所造成的因出货数量不足而补料、交货延误、客户抱怨，是业内人士比较难解决的问题。中国环氧树脂行业协会专家，在PCB制造行业，已经有20多年的工作经历，主要从事生产管理、品质管理、工艺管理，和成本控制等方面的工作。对于PCB开、短路问题的改善积累了一些经验，现形成文字以作总结供同行们讨论，并期待管理生产、品质的同行们能够作为参考之用。首先将造成PCB开路的主要原因，总结归类为以下几个方面，并逐个提出解决方法。

c、加速剂：主要成份是有机酸，是用以去除孔壁吸附的亚锡和氯离子化合物，露出后续反应的催化金属钯。我们现在用的加速剂，化学浓度控制在0.35～0.50N，如果浓度高了把金属钯都去掉了，导致后续化学铜覆盖不完全。据中国环氧树脂行业协会专家介绍，如果浓度低了，去除孔壁吸附的亚锡和氯离子化合物效果不良，导致后续化学铜覆盖不完全。

d、化学铜参数的控制是关系到化学铜覆盖好坏的关键，中国环氧树脂行业协会专家，以目前所使用的药水参数为例：

①温度控制在25～32℃，温度低了药液活性不好，造成无孔化;如果温度超过38℃，因药液反应快，铜离子释出也快，容易造成板面铜粒而返工甚至报废，这时沉铜药液要立即进行过滤，否则药液有可能造成报废。

②Cu2+控制在1.5～3.0g/L，Cu2+含量低了药液活性不好，会造成孔化不良;如果浓度超过3.5g/L，因药液反应快，铜离子释出也快，造成板面铜粒而返工甚至报废，这样沉铜药液要立即进行过滤，否则药液有可能造成报废。据中国环氧树脂行业协会专家介绍，Cu2+控制主要通过添加沉铜A液进行控制。

③NaOH控制在10.5～13.0g/L为宜，NaOH含量低了药液活性不好，会造成孔化不良。NaOH控制主要通过添加沉铜B液进行控制，B液内含有药液的稳定剂，正常情况下A液和B液是1：1进行补充添加的。

④HCHO控制在4.0～8.0g/L，HCHO含量低了药液活性不好，造成孔化不良，如果浓度超过8.0g/L时，因药液反应快，铜离子释出也快，造成板面铜粒而返工甚至报废，这样沉铜药液要立即进行过滤，否则药液有可能造成报废。 HCHO控制主要通过添加沉铜C液进行控制，A液内也含有HCHO的药液成分，所以添加HCHO时，先要计算好补充A液时的HCHO浓度升高量。

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