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PCB板打样生产预防短路的改善措施说明
2015/4/28 13:01:41 0人评论 2257次浏览 分类:PCB设计技术精选

PCB板打样生产预防短路的改善措施说明。

PCB“线路短路”是各PCB生产厂家几乎每天都会遇到的问题,也是一个比较难解决的问题,此问题改善得好或坏,直接关系到生产成本的低或高,也关系到成品合格率的问题。

现将造成以上现象的原因分析和改善方法逐一列举如下:

一、跑锡造成的短路

1、在退膜药水缸里操作不当引起跑锡;

2、已退膜的板叠加在一起引起跑锡。

改善方法:

(1)退膜药水浓度高,退膜时间长,抗镀膜早已掉落,可板仍在强碱溶液中浸泡,部分锡粉附在铜箔表面上,蚀刻时有一层很薄的金属锡护着铜表面,起到抗蚀作用,造成要去除的铜未除干净,从而导致线路短路。所以我们需要严格控制好退膜药水的浓度、温度、退膜时间,同时退膜时用插板架插好,板与板之间不能层叠碰在一起。

(2)已退膜的板未烘干便叠加在一起,使得板与板之间的锡浸在未烘干的退膜溶液中,部分锡层会溶解附在铜箔表面上,蚀刻时有一层很薄的金属锡护着铜表面,起到抗蚀作用,造成要去除的铜未除干净,从而导致线路短路。

二、蚀刻不净造成的短路

1、蚀刻药水参数控制的好坏直接影响到蚀刻质量,目前我司使用的是碱性蚀刻液,具体分析如下:

1.1 PH值:控制在8.3~8.8之间,如果PH值低了,溶液将变成粘稠状态,颜色偏白色,蚀板速率下降,这种情况容易引起侧腐蚀,主要通过添加氨水来控制PH值。

1.2 氯离子:控制在190~210g/L之间,主要通过蚀刻盐对氯离子含量进行控制,蚀刻盐是由氯化铵和补充剂组成的。

1.3 比重:主要通过控制铜离子的含量来对比重进行控制,一般将铜离子含量控制在145~155g/L之间,每生产一小时左右进行检测一次,以确保比重的稳定性。

1.4 温度:控制在48~52℃,如果温度高了氨气挥发快,将造成pH值不稳定,且蚀刻机的缸体大部分都是由PVC材料制作的,PVC耐温极限为55℃,超过这个温度容易造成缸体变形,

甚至造成蚀刻机报废,所以必须安装自动温控器对温度进行有效监控,确保其在控制范围之内。