通常
PCB线路板颜色都是绿色或是棕色，这是阻焊的颜色。是绝缘的防护层，可以保护铜线，也防止波焊时造成的短路，并节省焊锡之用量。在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面。通常在这上面会印上文字与符号，以标示出各零件在板子上的位置。
以下是PCB设计中的常见不良现象
1.PCB缺少工艺边或工艺边设计不公道，导致设备无法贴装。
2.PCB缺少定位孔，定位孔位置不准确，设备不能正确、牢固的定位。
3.螺丝孔金属化，焊盘设计不公道。
螺丝孔是用螺钉固定PCB板之用。为防止过波峰焊后堵孔，螺丝孔内壁不答应覆铜箔，过波峰面的螺丝孔焊盘需要设计成“米”字型或梅花状。
4.PCB焊盘尺寸设计错误。
常见的焊盘尺寸方面的题目有焊盘尺寸错误、焊盘间距过大或过小、焊盘不对称、兼容焊盘设计不合理等。
5.焊盘上有过孔或焊盘与过孔距离太近。
焊接时焊料熔化后流到PCB底面，造成焊点少锡缺陷。
6.缺少Mark点，Mark点设计不规范，造成机器识别困难。
7. 测试点过小，测试点放在元件下面或距离元件太近。
8.丝印或阻焊在焊盘、测试点上，位号或极性标志缺失，位号颠倒，字符过大或过小等。
9.元件之间的距离放置不规范，可维修性差。
贴片件之间必须保证足够的距离，一般要求回流焊接的贴片件之间的距离最小为0.5mm，波峰焊接的贴片件距离最小为0.8mm，高大器件与后面的贴片之间的距离应该更大些。BGA等器件周围3mm内不允许有贴片件。
10.IC焊盘设计不规范。
QFP焊盘形状及焊盘之间的距离不一致，焊盘之间的互连短路设计，BGA焊盘形状不规则等。
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