电路板设计新手设计线路板图时会引发的一些错误问题 ，正所谓老手都是在犯错中成长,那么电路板设计与绘图中新手还是会常常犯一些很明显的错误,这些错误有的会导至电路板生产时成为无用的电路板,下面我们就列表一些比较常用的电路板错误例子。
一、电路板设计之焊盘的重叠
1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头 ，导致孔的损伤。
2、多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘（花焊盘），这样绘出底片后表现为隔离盘，造成的报废。
二、电路板设计之图形层的滥用
1、在一些图形层上做了一些无用的连线，本来是四层板却设计了五层以上的线路，使造成误解。
2、设计时图省事，以Protel软件为例对各层都有的线用Board层去画，又用Board层去划标注线，这 样在进行光绘数据时，因为未选Board层，漏掉连线而断路，或者会因为选择Board层的标注线而短路 ，因此设计时保持图形层的完整和清晰。
3、违反常规性设计，如元件面设计在Bottom层，焊接面设计在Top，造成不便。
三、电路板设计之字符的乱放
1、字符盖焊盘SMD焊片，给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。
2、字符设计的太小，造成丝网印刷的困难，太大会使字符相互重叠，难以分辨。
四、电路板设计之单面焊盘孔径的设置
1、单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。如果设计了数值，这样在产生钻孔数 据时，此位置就出现了孔的座标，而出现问题。
2、单面焊盘如钻孔应特殊标注。
五、电路板设计之用填充块画焊盘
用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行的，因此类焊盘不能直接生成阻 焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。
六、电路板设计之电地层又是花焊盘又是连线
因为设计成花焊盘方式的电源，地层与实际印制板上的图像是相反的，所有的连线都是隔离线，这一 点设计者应非常清楚。 这里顺便说一下，画几组电源或几种地的隔离线时应小心，不能留下缺口， 使两组电源短路，也不能造成该连接的区域封锁（使一组电源被分开）。
七、电路板设计之加工层次定义不明确
1、单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来的板子装上器件而不好焊接。 2、例如一个四层板设计时采用TOP mid1、mid2 bottom四层，但加工时不是按这样的顺序放置，这就 要求说明。
八、电路板设计之填充块太多或填充块用极细的线填充
1、产生光绘数据有丢失的现象，光绘数据不完全。
2、因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画的，因此产生的光绘数据量相当大，增加了数据 处理的难度。
九、电路板设计之表面贴装器件焊盘太短
这是对通断测试而言的，对于太密的表面贴装器件，其两脚之间的间距相当小，焊盘也相当细，安装 测试针，必须上下（左右）交错位置，如焊盘设计的太短，虽然不影响器件安装，但会使测试针错不 开位。
十、电路板设计之大面积网格的间距太小
组成大面积网格线同线之间的边缘太小（小于0.3mm），在印制板制造过程中，图转工序在显完影之 后容易产生很多碎膜附着在板子上，造成断线。
十一、电路板设计之大面积铜箔距外框的距离太近
大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上的间距，因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由 其引起的阻焊剂脱落问题。 十二、电路板设计之外形边框设计的不明确 有的客户在Keep layer、Board layer、Top over layer等都设计了外形线且这些外形线不重合，造 成pcb生产厂家很难判断以哪条外形线为准。
十三、电路板设计之图形设计不均匀
在进行图形电镀时造成镀层不均匀，影响质量。
十四、以上14点电路板新手会犯3-5种问题,如果大家想评价自己针对电路板设计的水平就对照这些看看自己犯了几 种,如果一种都没有的话那么恭喜你成为了一个熟练的线路板绘图员。