5．钻孔大小与焊盘的要求

   多层板上的元器件钻孔大小与所选用的元器件引脚尺寸有关，钻孔过小，会影响器件的装插及上锡；钻孔过大，焊接时焊点不够饱满。一般来说，元件孔孔径及焊盘大小的计算方法为：

   元件孔的孔径＝元件引脚直径（或对角线）+（10～30mil）

   元件焊盘直径≥元件孔直径＋18mil

   至于过孔孔径,主要由成品板的厚度决定,对于高密度多层板，一般应控制在板厚∶孔径≤5∶1的范围内。过孔焊盘的计算方法为:

   过孔焊盘(VIA  PAD)直径≥过孔直径＋12mil。

6．电源层、地层分区及花孔的要求：

   对于多层印制板来说，起码有一个电源层和一个地层。由于印制板上所有的电压都接在同一个电源层上，所以必须对电源层进行分区隔离，分区线的大小一般采用20～80mil的线宽为宜，电压超高，分区线越粗。如下图：

   焊孔与电源层、地层连接处，为增加其可靠性，减少焊接过程中大面积金属吸热而产生虚焊，一般连接盘应设计成花孔形状

   与电源层、地层非连接功能的隔离盘应设计为如下形状：

   隔离焊盘的孔径≥钻孔孔径+20mil

7．安全间距的要求  

   安全间距的设定，应满足电气安全的要求。一般来说，外层导线的最小间距不得小于4mil，内层导线的最小间距不得小于4mil。在布线能排得下的情况下，间距应尽量取大值，以提高制板时的成品率及减少成品板故障的隐患。

8．提高整板抗干扰能力的要求

  多层印制板的设计，还必须注意整板的抗干扰能力，一般方法有：

  a．在各IC的电源、地附近加上滤波电容，容量一般为473或104。

  b．对于印制板上的敏感信号，应分别加上伴行屏蔽线，且信号源附近尽量少布线。

  c．选择合理的接地点。

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