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PCB快速打样线路板各个层的含义
2015/3/31 9:46:08 0人评论 2594次浏览 分类:PCB设计技术精选
PCB快速打样线路板各个层的含义

 在EDA软件的专门术语中,有很多不是有相同定义的。以下就字面上可能的意义来解释。

Mechnical: 一般多指板型机械加工尺寸标注层

Keepoutlayer: 定义不能走线、打穿孔(via)或摆零件的区域。这几个限制可以独立分开定义。

Topoverlay: 无法从字面得知其意义。多提供些讯息来进一步讨论。

Bottomoverlay: 无法从字面得知其意义。可多提供些讯息来进一步讨论。

Toppaste: 顶层需要露出铜皮上锡膏的部分。

Bottompaste: 底层需要露出铜皮上锡膏的部分。

Topsolder: 应指顶层阻焊层,避免在制造过程中或将来维修时可能不小心的短路Bottomsolder:

应指底层阻焊层。

Drillguide: 可能是不同孔径大小,对应的符号,个数的一个表。

Drilldrawing: 指孔位图,各个不同的孔径会有一个对应的符号。

Multilayer: 应该没有单独这一层,能指多层板,针对单面板和双面板而言。

Toppaste: 也即是面层贴片时开钢网要用的东东。

Bottompaste: 也即是底层贴片时开钢网要用的东东。

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