① 单面板:
a. 开料→钻孔→图形转移→蚀刻→蚀检→阻焊→字符→喷锡
（沉金或其他表面工艺）→外形→测试→FQC→包装出货
b. 单面金板线路出正片菲林，图形转移后需电镍电金
c. 除金板外的其他表面工艺线路出负片
② 双面板:
a. 开料→钻孔→沉铜→图形转移→蚀刻→检查→阻焊→文字
→表面工艺→外形→测试→FQC→包装出货
b. 菲林全为正片
c. 金板在图形转移后电镍电金
③ 多层板:
a. 开料→烤板→内层线路负片→蚀刻→棕化→打靶→压合
→钻孔→除胶渣→沉铜→图形转移→蚀刻→蚀检→阻焊→文字
→表面工艺→外形→测试→FQC→包装出货
b. 内层出负片，其他出正片菲林
c. 金板在图形转移后电镍电金，后面表面工艺不选
④ 碳油板：兰胶在表面工艺前，菲林出正片
⑤ 金手指喷锡板：在表面工艺前电金手指，需斜边长度1.0，角度45
⑥ 埋盲孔板：需注意压合层次及钻孔
⑦ 铝基板流程：
单面无孔板：开料→打靶→压合铜皮→线路→阻焊→字符
→表面工艺→成型→FQC→包装
单面有孔板：开料→钻孔（比成品孔大1.0）→打靶→压合→线路
→阻焊→字符→表面工艺→钻孔→成型→FQC→包装
双面有孔：开料→钻孔（比成品孔大1.0）→打靶→压合→钻孔
→沉铜→线路→阻焊→文字→二钻→表面工艺→成型→测试
→FQC→包装出货
⑧ 开料尺寸，板材类型，油墨颜色，表面工艺，测试等按定单
要求板材类型分单面，双面，铜厚，板厚，公差
⑨ 线路有干膜和湿膜，常规为湿膜，注意正负片要求，
注意铜面积，成品铜厚，线宽，线距
⑩ 成型分类：锣板，冲板，剪板，V—cut，斜边，
V—cut角度为30o余度为板厚1/3±0.1mm
11、 FQC注意板材成品板厚公差为±10%，弯曲度为1%
12、 测试分：飞针测试，测试架和目测
13、 出货分简包和真空包装，单只出货还是连片出货，
附什么报告及防爆□和备品等
14、半孔板需在蚀刻前锣外形，然后蚀刻，防止铜内残铜
15、单只较小的板需测试后再成型或抗氧化等100*100左右
16、黑油板如果有测试架需蚀刻后光板测试，成品后再测
17、压合结构：
铜皮 HOZ/1OZ/…
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PP片 2116/7628/1080
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芯板 FR4 0.6/0.4/1.0/…
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PP片 2116/7628/1080
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铜皮 HOZ/1OZ/…
常用铜泊为：
HOZ（半安士）=0.0175mm
1/1（1安士）=0.035mm
2/2（2安士）=0.07mm
常见PP片型号及厚度：
7630=0.2mm 7628=0.18mm
7628=0.12mm 1080=0.06mm
压合后厚度=芯板厚度+PP厚度+铜厚±0.1mm
成品板总厚度=压合后厚度+表面工艺（0.1）左右±10%mm
铜厚大于1OZ的需用两张PP，线路较少的板也需含胶量大的PP
18．PTH孔公差±0.08mm VIA无公差 NPTH公差±0.05mm
19．阻抗板需用软件计算阻抗值，不得随意选用PP及芯板
20．孔铜常规18um，外单要求20um或更高，锡厚7um，
金板常规电镍100um，电金1um,沉金板电镍120um，电金2 um
21．V—cut常规尺寸大于80mm，最小75mm
22. 有按键和绑定的板如果开摸，为防止压伤金面，需将工模掏空
23．有大面积的白油块或整面白油块的字符需曝光做出，丝印会不下油不平整