生产制作工艺详解-PCB打样
一，有关设想参数详解：
一． 路线
1. 最小线宽: 6mil （0.153mm） 。也就是说假如小于6mil线宽将没有能消费,假如设想环境答应,设想越大越好,线宽起大，工场越好消费，良率越高 正常设想通例正在10mil内外 此点无比主要，设想定然要思忖
2. 最小线距: 6mil（0.153mm）.。最小线距，就是线到线，线到焊盘的间隔没有小于6mil 从消费立场起程，是越大越好，正常通例正在10mil,千万设想有环境的状况下，越大越好此点无比主要，设想定然要思忖
3.路线到形状线距离0.508mm(20mil)
二． via过孔(就是俗名的导热孔)
1. 最小孔径:0.3mm(12mil)
2. 最小过孔（VIA）孔径没有小于0.3mm(12mil),焊盘单边没有能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大则没有限(见图3) 此点无比主要，设想定然要思忖
3. 过孔（VIA）孔到孔距离(孔边到孔边)没有能小于:6mil 最好大于8mil此点无比主要，设想定然要思忖
4，焊盘到形状线距离0.508mm(20mil
5. a.孔到线距离：
NPTH（没焊环的）： 孔弥补0.15MM后 距 线0.2MM之上
PTH（有焊环的）：孔弥补0.15MM后 距 线 0.3MM之上
b.孔到孔距离：
PTH（有焊环的）：孔弥补0.15MM后 孔到孔0.45MM之上
NPTH孔：孔弥补0.15MM后 孔到孔0.2MM之上
VIA：距离可稍小点
（图1） （图2） （图3） （图4）
三．PAD焊盘（就是俗名的插件孔(PTH) ）
1，插件孔大藐视你的元机件来定，但定然要大于你的元机件管脚，提议大于起码0.2mm之上 也就是说0.6的元机件管脚，你起码得设想成0.8，以防加工差役而招致难于插进,
2, 插件孔(PTH) 焊盘外环单边没有能小于0.2mm(8mil) 千万越大越好（如图2焊盘中所示）此点无比主要，设想定然要思忖
3. 插件孔(PTH) 孔到孔距离(孔边到孔边)没有能小于: 0.3mm千万越大越好（如图3中所标的）此点无比主要，设想定然要思忖
4. 焊盘到形状线距离0.508mm(20mil)
四．防焊
1. 插件孔开窗，SMD开窗单边没有能小于0.1mm(4mil)
五．字符(字符的的设想，间接反应了消费，字符的能否明晰以字符设想是无比相关系)
1. 字符字宽没有能小于0.153mm(6mil),字高没有能小于0.811mm(32mil), 幅度比高低对比最好为5的联系 也为就是说，字宽0.2mm 字高为1mm，以此推类
六：非非金属化槽孔 槽孔的最小距离没有小于1.6mm 没有然会大大加长铣边的难度(图4)
七: 制版
1. 制版有无间隙制版，及有间隙制版，有间隙制版的制版间隙没有要小于1.6（板厚1.6的）mm 没有然会大大增多铣边的难度 制版任务板的大藐视设施没有一样就没有一样，无间隙制版的间隙0.5mm内外 工艺边没有能低于5mm
二：有关心意须知
一，对于于PADS设想的原资料。
1，PADS铺用铜形式，我司是Hatch形式铺铜，存户原资料移线后，都要从新铺铜销毁（用Flood铺铜），防止短路。
2，双面板资料PADS外面孔属性要取舍通孔属性（Through）,没有能选盲埋孔属性（Partial)，无奈生成钻孔资料，会招致漏钻孔。
3.正在PADS外面设想槽孔请勿加正在元机件一同增添，由于无奈畸形生成GERBER，为防止漏槽，请正在DrillDrawing加槽。
二，对于于PROTEL99SE及DXP设想的资料
1.我司的阻焊是以Solder mask层为准，假如锡膏层（Paste层）需做进去，再有多层（M ultilayer)的阻焊窗无奈生成GERBER，请移至阻焊层。
2.正在Protel99SE内请勿锁定形状线，无奈畸形生成GERBER。
3.正在DXP资料内请勿取舍KEEPOUT一选项，会屏敝形状线及其余元机件，无奈生成GERBER。
4，此两种资料请留意正正面设想，准则下去说，高层的是正体，底层的要设想成反字，我司是从高层究竟层叠加制板。单片板尤其要留意，没有要随便镜像！搞没有好就做进去是反的
三．其余留意须知。
1，形状（如板框，槽孔，V-CUT）定然要放正在KEEPOUT层或者许是机器层，没有能放正在其余层，如丝印层，路线层。一切需求机器成型的槽或者孔请过分搁置于一层，防止漏槽或者孔。
2，假如机器层和KEEPOUT层两层形状没有分歧，请做特别注明，另形状要给无效形状，如有内槽的中央，与内槽相交处的板外形状的线段需芟除，免漏锣内槽，设想正在机器层和KEEPOUT层的槽及孔正常是按无铜孔制造（做菲林时要掏铜），假如需解决成非金属孔，请尤其备考。
3，假如要做非金属化的槽孔最稳当的做法是多个pad拼兴起，这种做法定然是没有会出错
3.金指头板下单请特别备考能否需做斜边倒角解决。
4.给GERBER资料请审查资料能否有少层景象，正常我司会间接依照GERBER资料制造。
5.用三种硬件设想，请尤其注意按键势能否需露铜。（PCB打样，通路板打样，小批量消费）