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线路板生产 一块PCB抄板的制作过程
2015/7/29 10:30:54 0人评论 3506次浏览 分类:PCB设计技术精选

线路板生产 一块PCB抄板的制作过程。

一、准备覆铜板

覆铜板是制作PCB板的材料,它分为单面覆铜板和双面覆铜板,其中铜箔板(厚度有18νm、35μm、55μm和70μm几种)主要是通过专用胶热压到PCB基板上(基板厚度有0.2、0.5…1、1.6等多种规格),而在制作中PCB板厚度基本的都是根据制作需求选择。

二、转印图形(或描绘)

我们将所设计好的PCB布线图(包括焊盘与导线)转印(或描绘)到覆铜板上。这个环节要求线条要清晰、无断线、无短接、无砂眼、且耐水洗、抗腐蚀。

三、腐蚀,这个本环节留下覆铜板上的焊盘与印制导线,然后再去除多余部分的铜箔。

★提示:腐蚀液必须要呈现酸性,对于皮肤是有一定的伤害的,因为每位建议使用竹镊子进行操作,同时还需要对人体采取防护措施(如橡胶手套)。

四、钻子:将PCB板钻孔,插装焊接元器件。孔径还需要根据元器件管腿的直径来确定,通常孔径大致是元器件管腿直径+0.3mm左右为宜。

(1)钻孔可用台钻或手持电钻。

(2)钻孔时,钻头进给速度不要太快,以免焊盘出现毛刺。

五、表面处理

(1)使用去污粉或者0号砂纸(绝不可用粗砂纸)蘸上少许水,然后用力的进行摩擦,然后去除转印时所留下的油漆,或者松香水和打印机的碳粉,直至印制线条和焊盘光洁明亮。

(2)使用清水将PCB板冲洗赶紧,然后清除掉孔径内的杂质,然后将其擦干。

(3)清洗后必须要马上的涂上阻焊剂(可用松香酒精溶液),避免表面的氧化,影响到焊接质量。

等到这个上述的过程都完成时,那么一块精美的电路板就制成了。